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TDK貼片電容識別方法 例：C3216X7R1E106K C3216 X7R 1E 106 K 封裝 材質 電壓 容量 精度 C1608=0603 X7R 0J=6.3V 105=1UF K=10% C2012=0805 COG又名NPO 1A=10V 475=4.7UF J=5% C3216=1206 X5R 1C=16V 106=10UF M=20% C3225=1210 ... [查看詳細]
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下面為大家介紹下TDK(MLCC)貼片陶瓷電容的特性和類型 通用陶瓷電容大致可以分為低電容率系列（種類I)和高電容率系列（種類II)兩類，根據溫度特性還可以進一步細分。溫度特性由EIA規格與JIS規格等制定。這里將其中一例整理成下表。（附圖1） [caption id="" align="alignnone" width="547"] TDK電容COG和X7R的優... [查看詳細]
電容器的常見失效模式有 ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕或斷裂；致命失效 ――絕緣子破裂；致命失效 ――絕緣子表面飛弧；部分功能失效 引起電容器失效的原因... [查看詳細]
傳統的電源設計方法過多地強調對輸出電容的選擇和布局，以滿足嚴格的紋波和噪聲要求。客戶愿意為高性能部件花錢，但從目前來看，總是被忽略的輸入電容對于降壓轉換器設計的成功來說更為重要。其高頻特性和布局將決定設計是否成功。事實上，設計人員在選擇和布局輸出電容時有很大的自由度。即便是為了滿足輸出噪聲要... [查看詳細]
如何選擇電容器實現高性能的EMI濾波 長期以來，一直使用旁路和去耦電容來減小PCB上產生的各種噪聲，也。由于成本相對較低，使用容易，還有一系列的量值可選用，電容器常常是電路板上用來減小電磁干擾(EMI)的主要器件。由于寄生參數具有重要的影響，故電容器的選擇要比其容量的選擇更為重要。制造電容器的方法很多... [查看詳細]
提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下： 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應力、錫 量都可能不同，手焊最關鍵的因素為作業員。作業人員必須充分了解作業程序與正確作業 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔，先沾錫在焊接端... [查看詳細]
TDK貼片電容應用于電源EMI濾波,可以代替CBB插件電容 主要規格有: 1206 X7R 630V 33NF +/-10%精度 1210 X7R 1000V 33NF +/-10%精度 1206 X7T 630V 47NF +/-10%精度 1206 X7R 500V 47NF +/-10%精度 1210 X7R 500V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 630V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 450V 220NF +/-10%精度 以上都為X7R，... [查看詳細]
